科技号9月20日消息,分析师郭明錤爆料,iPhone 17系列将采用台积电N3P制程芯片,iPhone 18系列采用台积电2nm制程芯片。
出于控制成本考量,iPhone 18系列不是全系标配,这意味着苹果仅在Pro系列机型上使用台积电2nm制程。
作为台积电连续多年的大客户,苹果是他们先进制程工艺量产之后的主要客户,在7nm、5nm、3nm等制程工艺上都是如此,在2nm制程工艺上预计也不会例外。
已有多家媒体在报道中提到,苹果已预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能。
据悉,台积电的2nm制程芯片在性能上预计将比现有的3nm制程提升10~15%,功耗最高降低30%。
另外,苹果还计划跟进SoIC(系统整合芯片)封装技术并量产,SoIC技术将多个不同功能芯片垂直堆叠,形成紧密的三维结构,进一步减少芯片尺寸,提高集成度和性能。